集成电路的概念浮出水面于1949年。 然而，它是由于杰克基尔比和罗伯特诺伊斯认为我们目前的形式集成在电路的努力。 集成的电路模拟，数字或混合。 在集成电路的发展可以在使用摩尔定律线总结，他说，在集成电路上的晶体管数量增加一倍或减少其成本与每两年。
卡王卡皇集成电路的基本概念维尔纳在1949年雅可比德国工程师介绍了半导体集成电路放大器的形式第一次。 该集成电路的最初的想法是开发分钟陶瓷片，每一个微型电子元件组成。 然后，这些组件集成到BI和三维压缩电网。 这个想法得到明智的传播流行，它在1957年当杰克基尔比提出了他的锗集成电路的美国军队。 后来很多发展加班导致几代领域的集成电路系列。在卡王卡皇集成电路各代系列有在卡王卡皇集成电路领域，导致了在IC代序许多事态发展。 这些世代包括小型工业，大规模集成电路，微星，超大规模集成电路，超大规模集成电路，三维集成电路，SOC和节水灌溉。 集成电路的第一代所谓的小规模集成中只有很少的晶体管。 对SSI的例子包括普莱塞sl的201 TAA320。 第一个大规模集成化是由IBM公司的科学家在一个叫罗尔夫兰介绍了LSI的概念。 在1960年年底的集成电路下一代上前称为微星。 微星是由数百个晶体管在一个芯片上。 微星的小成本比小型工业，但他们在质量和性能方面更有效率。 这些集成电路的生产成本，有助于进一步的发展。 各厂家的目的是为了降低成本，提高效率。 因此，第三代的大规模集成电路。 大规模集成电路是由数千个晶体管数百万的单芯片上。 LSI的介绍了于1970年。 持续的发展并在1980年超大规模集成电路引起。 这种发展仍然在床边的万单芯片上晶体管的增加移动。 超大规模集成电路之后的介绍显示了复杂的装配亿个晶体管。 这一系统扩展到圆片规模集成。 圆片规模集成相关工作纳入到百万晶体管的单硅晶片的使用。 甲片上系统是另一个此外，这些这是一个单芯片上集成整个系统的能力显着晶体管的发明。 最后但并非最不重要的三维是由电子零件二，三是在水平或垂直安装单独的电路层组成。在卡王卡皇IC未来发展这在集成电路的发展使许多制造商在电子领域的卓越和扩展自己的业务。 然而，在同一领域的发展带来了表面微处理器。 这些微处理器是几乎所有的电子设备，如微波炉，智能手机和电脑今天的基础。 一些重要的例子包括内存芯片和ASIC。 有开发和设计一个复杂的大规模集成电路相关的成本是昂贵的目标。 但经济规模，才能实现whem隔离沿着许多生产单位。 积体电路性能非常高，而弱小的大小已转移到包装电路。 在能力增加，导致降低成本和提高效率。 因此对集成电路的发展，我们可以说，作为集成芯片尺寸的增大降低了功耗和处理速度的提高。了解卡王卡皇集成电脑的发展，你可以了解卡王卡皇集成电路（IC）的概念:http://www.kawang-tw.com/news/kawangkahuangjichengdianluIC-98/
